中国信通院：2018物联网白皮书（54页）

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此次白皮书由中国信通院联合中国信通院西部分院（重庆信息通信研究院）、物联网智库、上海市物联网行业协会、杭州市物联网行业协会、中信建投证券股份有限公司、国家智能传感器创新中心联合撰写，内容涵盖全球物联网最新发展态势、应用发展情况、关键技术产业进展、我国物联网发展现状及发展建议等多个方面。

《物联网白皮书（2018年）》前言

在供给侧和需求侧的双重推动下，物联网进入以基础性行业和规模消费为代表的第三次发展浪潮，5G、低功耗广域网等基础设施加速构建，数以万亿计的新设备将接入网络并产生海量数据，人工智能、边缘计算、区块链等新技术加速与物联网结合，应用热点迭起，物联网迎来跨界融合、集成创新和规模化发展的新阶段。面对重大的发展机遇，各产业巨头强势入局，生态构建和产业布局正在全球加速展开。在此关键时期，中国信通院联合业界共同发布《物联网白皮书（2018年）》，把握全球物联网最新发展态势，研判物联网传感器、芯片模组、网络、平台关键环节的技术产业进展情况，梳理消费物联网、智慧城市物联网、生产性物联网三类物联网应用现状及驱动因素，在对我国物联网现阶段情况归纳总结的基础上，提出我国物联网“建平台”与“用平台”双轮驱动、“补短板”和“建生态”相互促进、“促应用”和“定标准”共同推进、“保安全”与“促发展”相互促进的发展策略建议。希望能够与业内同仁共享成果，共谋发展，共话未来！

《2018年物联网白皮书》目录

一、全球物联网发展总体态势
（一）发展动能不断丰富，带动物联网在全球的持续发展
（二）物联网应用场景持续拓展，应用新特征不断显现
（三）物联网产业力量不断增强，但供需对接仍需推进
（四）物联网生态之争愈演愈烈，边云双核心加快布局
（五）物联网与多样化技术加快融合，创新能力持续提升
二、物联网应用发展情况和特点
（一）全球物联网应用的整体情况
（二）消费物联网应用热点迭起
（三）智慧城市物联网应用全面升温
（四）生产性物联网应用成就新的风口
三、物联网关键技术产业进展情况
（一）传感器成本持续走低，应用微创新特征显现
（二）芯片产业格局初步形成，市场潜力巨大
（三）模组产业竞争激烈，注重高附加值发展
（四）网络接入侧进展迅速，核心网侧突破缓慢
（五）平台功能更加完备，开放性不断提升
四、我国物联网发展情况
（一）“十三五”进程过半，物联网取得阶段性进展
（二）MEMS传感器产业取得一定进展，但短板仍较为突出
（三）芯片呈现多层次供应商格局，模组低价格竞争明显
（四）中国形成规模最大公共物联网网络，但盈利模式尚需探索
（五）物联网平台之争进一步升级，探索商业模式闭环和转型增多
五、我国物联网发展展望与推进策略建议
（一）我国物联网发展展望
（二）我国物联网发展的策略建议